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AMD presenta le nuove GPU Instinct MI350 e i processori Ryzen AI al CES 2026

AMD presenta le nuove GPU Instinct MI350 e i processori Ryzen AI al CES 2026

L'evento "Advancing AI" tenutosi il 12 giugno a San Jose, in California, ha visto AMD delineare la propria strategia nel settore dell'intelligenza artificiale. Il CEO Lisa Su ha illustrato un mercato addressabile per l'AI nei data center che AMD stima superare i 500 miliardi di dollari entro il 2028, con l'AI destinata a estendersi oltre i data center verso dispositivi edge, PC e smartphone.

Le GPU Instinct MI350 Series

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Durante l'evento, AMD ha annunciato formalmente la serie GPU Instinct MI350, composta dai modelli MI350X e MI355X. Entrambi basati sullo stesso silicio, differenziano per il supporto termale, con il MI355X progettato per carichi termici più elevati. Le GPU sono basate sulla quarta generazione dell'architettura Instinct e ciascuna GPU comprende 10 chiplet contenenti un totale di 185 miliardi di transistori.

Le nuove soluzioni Instinct possono essere utilizzate sia per il training che per l'inference AI e sono configurabili in sistemi raffreddati a liquido o ad aria. Secondo AMD, il MI355X offre un incremento generale delle prestazioni AI pari a 35 volte rispetto alla generazione precedente Instinct MI300. Per il training AI, il MI355X offre fino a 3 volte il throughput rispetto all'Instinct MI300. Rispetto a una GPU competitiva di riferimento, la nuova GPU AMD può generare fino al 40% in più di token per dollaro.

L'evento ha incluso interventi di rappresentanti di aziende già utilizzatrici delle GPU Instinct MI300, tra cui Microsoft, Meta e Oracle.

Anteprima di Helios MI400 Series

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Nella fase finale dell'evento, Lisa Su ha presentato un'anteprima di prodotti in arrivo, tra cui la soluzione rack-scale "Helios" della serie MI400, prevista per l'anno successivo. Morningstar ha definito le soluzioni rack-scale come Helios un segnale incoraggiante per i progressi di AMD nell'AI, pur riconoscendo Nvidia ancora in vantaggio sia nell'hardware che nel software AI.

Processori Ryzen AI 400 Series e Ryzen AI PRO 400 Series

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Al CES 2026 di Las Vegas, AMD ha presentato la nuova generazione di processori mobili e desktop che espandono il portfolio di client computing. La serie Ryzen AI 400 Series per Copilot+ PCs e i processori Ryzen AI Max+ per notebook ultra-sottili e desktop compatti sono stati introdotti insieme alla serie Ryzen AI PRO 400 Series, progettata per laptop aziendali con accelerazione AI, sicurezza moderna e gestibilità enterprise.

Costruiti sull'architettura "Zen 5" e basati sulle NPU di seconda generazione AMD XDNA 2, entrambe le famiglie di processori offrono fino a 60 TOPS di compute NPU AI, con ogni processore che supera i requisiti Copilot+ PC per esperienze AI fluide. Con fino a 12 core CPU ad alte prestazioni, grafica integrata AMD Radeon 800M Series e velocità di memoria superiori, questi processori sono progettati per prestazioni elevate e autonomia multi-giorno su una gamma di sistemi e form factor.

Per gli utenti enterprise, la serie Ryzen AI PRO 400 Series include le AMD PRO Technologies per sicurezza multilivello, gestibilità semplificata e stabilità piattaforma a lungo termine. I sistemi basati su queste serie saranno disponibili dal Q1 2026 tramite OEM come Acer, ASUS, Dell, HP, GIGABYTE e Lenovo, con desktop previsti per il Q2 2026.

Ryzen AI Max+ Series e Ryzen AI Halo

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AMD ha annunciato i nuovi Ryzen AI Max+ 392 e Ryzen AI Max+ 388, che estendono il compute AI ad alte prestazioni, la grafica integrata di classe desktop e l'architettura di memoria unificata a laptop ultra-sottili premium, workstation e mini-PC compatti. Questi processori combinano core ad alta efficienza "Zen 5" con grafica AMD Radeon 8060S Series e NPU basate sulla seconda generazione dell'architettura XDNA.

La piattaforma sviluppatori AMD Ryzen AI Halo rappresenta la prima mini-PC con marchio AMD dedicata allo sviluppo AI. Costruita con i processori Ryzen AI Max+ Series, offre compute AI di classe desktop e grafica integrata in un footprint compatto, in grado di eseguire localmente modelli fino a 200 miliardi di parametri. Ryzen AI Halo dispone di fino a 128GB di memoria unificata, fino a 60 TFLOPS di prestazioni grafiche AMD RDNA 3.5 e supporto per Windows e Linux, con introduzione prevista nel Q2 2026.

Ryzen 7 9850X3D per gaming

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AMD ha presentato il processore Ryzen 7 9850X3D, descritto come il più veloce processore gaming della lineup Ryzen 9000X3D. Basato sull'architettura "Zen 5" con tecnologia AMD 3D V-Cache di seconda generazione, offre fino al 27% di prestazioni gaming superiori rispetto all'Intel Core Ultra 9 285K. Con otto core ad alte prestazioni e 16 thread, una frequenza boost fino a 5,6 GHz e 104MB di cache totale, è ottimizzato per carichi di lavoro gaming con latenza ultra-bassa. I sistemi saranno disponibili dal Q1 2026.

ROCm 7 e ROCm 7.2 Software

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L'evento ha visto l'annuncio di ROCm 7, la versione più recente dello stack software AI open-source di AMD. ROCm 7 introduce supporto migliorato per framework standard del settore, compatibilità hardware ampliata e nuovi strumenti di sviluppo, driver, API e librerie. Vamsi Boppana, Senior VP AI di AMD, ha presentato anche l'AMD Developer Cloud, un nuovo servizio per lo sviluppo AI rapido e ad alte prestazioni, con 25 ore di credito gratuite per gli sviluppatori.

Al CES 2026, AMD ha annunciato ROCm 7.2 con supporto per i processori Ryzen AI 400 Series, disponibile come download integrato tramite ComfyUI. La versione 7.2 estenderà la compatibilità a Windows e Linux, con nuove build PyTorch accessibili tramite il software AMD. Nell'ultimo anno, ROCm ha registrato un miglioramento fino a cinque volte delle prestazioni AI, con supporto piattaforma raddoppiato e disponibilità estesa a Windows e distribuzioni Linux, contribuendo a un incremento di download fino a dieci volte anno su anno.

AMD Software: Adrenalin Edition e FSR Redstone

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AMD ha introdotto l'AI Bundle per AMD Software: Adrenalin Edition, una funzionalità opzionale che semplifica la configurazione AI locale con un'installazione unificata. L'AI Bundle fornisce strumenti essenziali per costruire ed eseguire carichi di lavoro AI, incluse applicazioni per generazione immagini e LLM locali, oltre al supporto PyTorch su Windows.

FSR "Redstone" include FSR Upscaling e FSR Frame Generation basati su machine learning, disponibili nel driver AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1. FSR Upscaling ricostruisce immagini ad alta risoluzione da frame a risoluzione inferiore, mentre FSR Frame Generation crea e inserisce nuovi frame tra quelli renderizzati. AMD ha anche annunciato FSR Radiance Caching, che migliora le prestazioni ray tracing predicendo intelligentemente il comportamento della luce, disponibile come developer preview su GPUOpen.com.

Collaborazioni strategiche e partnerships

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AMD e NAVER Cloud hanno annunciato una collaborazione strategica per l'infrastruttura AI sovrana in Corea. Samsung e AMD hanno inoltre ampliato la loro collaborazione strategica per l'avanzamento di tecnologie di memoria AI e computing di nuova generazione. L'evento AMD AI Dev Day 2026 prevede sessioni e workshop pratici con ingegneri ed esperti AI AMD.

Questo articolo è una sintesi basata esclusivamente sulle fonti elencate.

Implicazioni e scenari

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Le announcements di AMD delineano una strategia articolata che spazia dall'infrastruttura data center ai dispositivi edge. La simultanea evoluzione hardware e software suggerisce un approccio integrato, dove ROCm 7.2 e l'AI Bundle mirano a ridurre le barriere d'ingresso per sviluppatori e OEM.

• Scenario 1: Le GPU Instinct MI350 potrebbero consolidare la presenza di AMD presso hyperscaler come Microsoft e Meta, sfruttando il miglior rapporto token per dollaro rispetto alle soluzioni concorrenti.
• Scenario 2: I processori Ryzen AI 400 Series potrebbero accelerare l'adozione di funzionalità AI locali sui PC consumer, favorendo un ecosistema Copilot+ più ampio.
• Scenario 3: La piattaforma Ryzen AI Halo potrebbe colmare una nicchia per sviluppatori che necessitano di compute AI locale senza dipendere dall'infrastruttura cloud.

Cosa monitorare

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• Tempi di disponibilità effettiva delle GPU MI350 rispetto ai roadmap concorrenti.
• Indici di adozione di ROCm 7.2 da parte della comunità sviluppatori su Windows.
• Feedback sulle prestazioni gaming reali del Ryzen 7 9850X3D e adozione di FSR Redstone.

Nota editoriale: questa sezione propone una lettura analitica dei temi trattati, senza introdurre dati fattuali non presenti nelle fonti.

Fonti

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• https://www.amd.com/en.html
• https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1270/amd-expands-ai-leadership-across-client-graphics-and-software-with-new-ryzen-ryzen-ai-and-amd-rocm-announcements-at-ces-2026
• https://www.morningstar.com/stocks/amd-advancing-ai-event-shows-promising-roadmap
• https://www.performance-intensive-computing.com/objectives/amd-presents-its-vision-for-the-ai-future-open-collaborative-for-everyone
• https://www.linkedin.com/posts/amd_save-the-date-june-12-for-advancing-ai-activity-7318766576453787648-AqmG
• https://developer.amd.com/events/